L’Electrical Wafer Sorting (E.W.S.) est un procédé permettant de trier les plaques de silicium dès leur sortie de l’usine, avant leur mise en boîtier.

Lors de la production des circuits intégrés, l’environnement sensible dans lequel se font les opérations peut conduire à des défauts de fonctionnement sur certaines pièces. Les défauts peuvent être des particules de poussières en micron, des ébréchures, des pattes d’oies, des manipulation ratées par un opérateur, des défaillances machines…

Afin de réduire les coûts liés à ces pièces, l’E.W.S. permet de faire le tri dès la sortie des plaques, avant la découpe pour mise en boîtier.

L’E.W.S utilise des procédés très complexes pour détecter les puces défaillantes sur une plaque de silicium.

Les plaquettes positionnées sur un pod ou un récepteur sont insérées dans une machine appelé Prober. Cette machine est composée du stage (tête de testeur + prob) et du testeur. La carte à pointe permet de faire la liaison entre le testeur et le stage. C’est une grosse plaque électronique munie d’un prober. Le prober est un bloc électronique constitué de tiges reliées à des pointes. Les pointes sont de l’ordre du micron et pointues au bout. Le prober va servir à tester les différentes zone de la puce et les pointer. Le pointage est une phase du Test qui sert à calibrer la puce et à tester les données électriques introduites auparavant. Le pointeur est une phase critique du test qui peut anéantir la puce si le pointage d’un des pad de celle-ci vient à briser le diel. Le diel est une protection du pad. [la puce -> contient des pad -> contient une protection par diel]. Le test permet de connaître les puces potentiellement défaillantes, le binning est un test qui sert à déterminer la source du problème de la défaillance. (source qui peut venir de phases précédentes (production, gravure, etc.).

Cette technique relève d’une technologie de pointe qui nécessite un budget de l’ordre du milliard d’euros. Peu d’usines sont aujourd’hui capables de réaliser de tels processus.

Cette opération repose sur l’utilisation d’une carte à pointes, afin de venir mesurer les pièces une par une automatiquement. Un testeur y est connecté, qui envoie les stimuli et vérifie le bon fonctionnement. Une cartographie est faite afin de tracer les mauvaises pièces.

Lors de la découpe des plaques, les mauvaises pièces peuvent alors être écartées.

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