Le composant monté en surface (CMS) désigne une technique de fabrication des cartes électroniques et, par extension un type de composants utilisés par l’industrie électronique. Cette technique consiste à braser les composants d’une carte à sa surface, plutôt que d’en faire passer les broches au travers.

La technique des Composants Montés en Surface (CMS) a été développée dans les années 1960 et a commencé à être largement diffusée dans les années 1980. La plupart des premières recherches dans ce domaine ont été effectuées par IBM.

Les composants ont été repensés mécaniquement pour posséder de petites terminaisons métalliques ou de petites broches à leurs extrémités pour pouvoir être brasés directement à la surface des circuits imprimés.

Ils ont ainsi vu leur taille diminuer progressivement (on trouve aujourd’hui couramment des résistances qui mesurent 0,6 × 0,3 dixième de pouces : taille 0603 équivaut à 1,6 x 0,8 mm, et des formats plus petits existent : 0402, 0201, 01005.).

Au fil du temps, les CMS sont devenus plus communs que les composants traditionnels, permettant un plus fort taux d’intégration des cartes électroniques.

Ils sont ainsi bien adaptés à un degré élevé d’automatisation dans la fabrication, réduisant les coûts de production et augmentant la productivité. Les CMS sont jusqu’à dix fois plus petits que leurs équivalents traditionnels, et leur coût peut être inférieur de 25 à 50 %.

Avantages et inconvénients

Les composants électroniques des générations précédentes (dits traditionnels ou traversants) étaient d’assez grosse taille et équipés de broches destinées à traverser le circuit imprimé, la soudure se faisant du côté opposé de la carte afin de relier électriquement les broches au circuit imprimé.

La miniaturisation constante des cartes électroniques a rendu ce système quasi obsolète :

* Les composants sont plus petits et plus légers ;
* Les circuits imprimés n’ont plus à être percés ;
* L’assemblage peut être automatisé facilement ;
* Les tensions de surface centrent les composants automatiquement sur leur plage lors de l’étape de brasage. Les marges de placement sont ainsi augmentées ;
* Des composants peuvent être placés sur les deux faces de la carte ;
* Les résistances et inductances électriques sont diminuées, augmentant ainsi les performances en hautes fréquences ;
* Les propriétés mécaniques en vibration sont meilleures ;
* Le coût global est diminué.

Le seul inconvénient se situe au niveau de la maintenance, posant des problèmes supplémentaires aux techniciens assurant le dépannage, particulièrement lorsqu’ils doivent changer un composant.

Source: wikipedia.org – CC