Fabrication du circuit imprimé
Le circuit imprimé est fait à partir de résine époxy, doublé d’une fine couche de cuivre recouverte d’un vernis photo-sensible. La couche de vernis protégeant le cuivre est sensibilisée, par transfert photographique du circuit électrique avec une insoleuse et l’excédent est éliminée avec un révélateur composé une solution oxalique d’hydroxyde de soude. Les zones de cuivre mise à nu sont alors attaquée permettant ainsi la fabrication de circuits électriques à la demande.
Après perçage des trous de passage, il permet d’implanter par brasure (communément appelée soudure à l’étain) les composants électroniques (diodes, résistances, condensateurs, transistors, circuits intégrés, etc.). Ils seront alors reliés par les bandes conductrices ainsi créées. Cette plaque forme alors un sous-système électronique. Ce type de circuit imprimé est dit mono-couche.
L’attaque chimique du cuivre peut être réalisée par du perchlorure de fer liquide et chaud, ou un mélange de chlorure de cuivre, d’acide chlorhydrique et d’eau oxygénée (ce qui a l’avantage de recycler le cuivre ayant réagit, alors sous forme de chlorure de cuivre, en tant que réactif pour une gravure suivante).
La bakélite (de couleur marron) ne peut supporter que deux couches, pour la plupart des anciens appareils électroniques (i.e. 1960-1970), une seule couche de cuivre est présente, les composants sont positionnés de l’autre côté de la plaque.
Avec l’apparition de circuits de plus en plus complexes, les techniques de gravure ont évolué. Les circuits imprimés ont vu le nombre de leurs couches se multiplier (les couches sont ajoutées deux par deux). Les liaisons entre les pistes des différentes couches et les composants sont assurées par de minuscules rivets conducteurs ou maintenant par des trous métallisés (dépôt de cuivre chimique, puis électrochimique car le bain de cuivre chimique ne permet pas un dépôt suffisamment épais) appelés vias. Dans une carte mère de micro-ordinateur par exemple, les couches sont au nombre de six, voire plus. Une couche est réservée à la masse ou alimentation 0 V, une à l’alimentation 5 V, les autres sont distribuées en fonction des besoins. Quand la complexité est vraiment élevée et que le coût peut être considéré comme secondaire, on peut rencontrer jusqu’à 30 couches.
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